خمیر قلع یا Solder Paste مادهای است که در فرایند لحیمکاری قطعات الکترونیکی به کار میرود.
این خمیر ترکیبی از ذرات ریز قلع و سرب (یا آلیاژهای دیگر) با یک فلوکس مایع است. خمیر قلع در صنعت الکترونیک برای متصل کردن قطعات سطحی (SMD) به بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده میشود.
ویژگیها و کاربردها:
1. ترکیب:
خمیر قلع معمولاً شامل ۸۵ تا ۹۰ درصد آلیاژ قلع و سرب و درصد کمی از فلوکس است که به ذوب و چسباندن ذرات آلیاژ به پدهای لحیمکاری کمک میکند.
2. فرایند استفاده:
در ابتدای کار خمیر قلع بایستی توسط دستگاه میکسر خمیر قلع به صورت دقیق با حفظ شرایط دمایی محیط میکس شود
– خمیر قلع به صورت لایه نازکی بر روی سطح برد چاپی یا توسط یک شابلون فلزی (استنسیل) اعمال میشود.
– سپس قطعات SMD روی خمیر قلع توسط دستگاه مونتاژ برد قرار داده شده و برد از طریق یک کوره ذوب خمیر قلع حرارت داده میشود تا خمیر ذوب شده و قطعات به پدهای برد متصل شوند.
3. انواع:
بسته به دمای ذوب و کاربرد مورد نظر، انواع مختلفی از خمیر قلع وجود دارند، از جمله بدون سرب که برای کاربردهای سازگار با محیط زیست استفاده میشوند.
مزایا:
– دقت و سرعت:
استفاده از خمیر قلع به دلیل قابلیت اعمال دقیق و سریع آن بر روی بردها، دقت مونتاژ قطعات و سرعت تولید را بهبود میبخشد.
– جلوگیری از اکسیداسیون:
فلاکس موجود در خمیر به حذف اکسیدها از پدهای لحیمکاری و بهبود کیفیت اتصال کمک میکند.
